Whatsapp
Modul Paparan Telefon Mudah Alih PCB Tegar-Flex ialah pembawa interkoneksi kritikal yang membolehkan penyepaduan tinggi, kebolehpercayaan tinggi dan kebolehlipatan dalam modul paparan telefon pintar moden. Dengan menggunakan struktur komposit di mana kawasan tegar melindungi komponen dan kawasan fleksibel mengalami lenturan dinamik, ia memastikan kestabilan litar, integriti isyarat dan ketahanan mekanikal dalam ruang terhad. Ia adalah pemboleh teknologi teras untuk peranti yang lebih nipis dan ringan.
Modul Paparan Telefon Mudah Alih PCB Tegar-Flex ialah komponen elektronik teras yang digunakan dalam telefon pintar moden untuk menyambungkan skrin paparan ke papan utama. Ia menggabungkan ciri-ciri PCB Tegar dan PCB Fleksibel (FPC), membolehkan susun atur litar berketumpatan tinggi dan lipatan mekanikal dalam kekangan spatial yang terhad.
Komponen Struktur
1. Bahagian Tegar (PCB Tegar)
Menyediakan struktur sokongan yang stabil, menempatkan cip kritikal, penyambung dan IC pemacu.
Memastikan kekuatan mekanikal dan kebolehpercayaan jangka panjang modul paparan.
2. Bahagian Fleksibel (PCB Fleksibel / FPC)
Boleh dibengkokkan dan boleh dilipat, digunakan untuk mewujudkan sambungan antara skrin paparan dan papan utama dalam ruang terkurung.
Menyokong susun atur tiga dimensi, mengurangkan bilangan penyambung dan meningkatkan integriti isyarat.
3. Reka Bentuk Tegar-Flex
Mengintegrasikan bahagian tegar dan fleksibel dengan lancar pada satu papan.
Menawarkan penyelesaian litar yang stabil dan fleksibel pada masa yang sama, memudahkan reka bentuk peranti ultra nipis.
1. Penghalaan 3D: Bahagian fleksibel boleh dilipat atau dibengkokkan seperti kertas, menggunakan sepenuhnya ruang menegak di dalam telefon untuk melipat komponen seperti IC pemacu ke bahagian belakang skrin, dengan itu membolehkan bezel ultra-sempit atau bahkan tanpa bezel reka bentuk skrin penuh. Ini memudahkan reka bentuk telefon pintar ultra nipis.
2. Papan lentur tegar yang digunakan dalam modul paparan ialah komponen utama yang menyambungkan IC pemacu paparan ke papan utama. Ia menggabungkan kebolehbenturan litar fleksibel dengan kestabilan papan tegar, membentuk asas untuk mencapai nisbah skrin-ke-badan yang tinggi dan reka bentuk nipis dan ringan.
1. Pengurangan Ketebalan: Menghapuskan ketebalan penyambung dan lapisan penutup berlebihan papan tegar, menghasilkan struktur keseluruhan yang lebih nipis berbanding dengan penyelesaian diskret.
2. Integriti Isyarat Unggul: Menggunakan teknik pendawaian berketumpatan tinggi (cth., penghalaan pasangan pembezaan) dan bahan kehilangan dielektrik rendah untuk menghantar secara stabil strim data imej berkelajuan tinggi (menyokong video 4K/8K), dengan berkesan menekan pengecilan isyarat dan gangguan elektromagnet, memastikan penghantaran data imej berkelajuan rendah tanpa kelatan tinggi.
3. Kekebalan Gangguan: Berbanding dengan kabel fleksibel yang panjang, papan fleksibel tegar memendekkan laluan isyarat dan boleh mengasingkan gangguan elektromagnet dengan berkesan melalui penuangan tembaga atau filem pelindung.
4. Integriti Struktur: Saling sambungan antara bahagian tegar dan fleksibel terbentuk melalui pemendapan dan penyaduran kimia dalaman, bukannya sambungan pateri. Ini menjadikan rintangan lentur di persimpangan jauh lebih baik daripada penyelesaian tradisional "FPC + penyambung" atau "FPC dipateri ke papan tegar".
5. Rintangan Hentakan Tinggi: Struktur bersepadu meminimumkan risiko kegagalan sambungan pateri, memastikan penghantaran isyarat stabil walaupun semasa jatuh atau getaran.
6. Menyokong Lenturan Dinamik: Dalam telefon boleh lipat, ia boleh menahan lebih 400,000 selekoh berulang sambil mengekalkan prestasi elektrik.
1. Parameter Struktur:
Kiraan Lapisan & Struktur: Biasanya 4-6 lapisan, menggunakan binaan "rigid-flex".
Ketebalan: Kawasan fleksibel biasanya 0.1-0.2mm untuk kenipisan yang melampau; ketebalan kawasan tegar direka mengikut keperluan pemasangan dan penghalaan komponen.
Jejari Lentur Minimum: Boleh kurang daripada 0.5mm, sesuai untuk ruang lentur yang ketat.
2. Prestasi Elektrik:
Lebar Talian/Ruang:可达 40μm - 50μm, memenuhi keperluan penghantaran isyarat berketumpatan tinggi.
Kawalan Impedans: Kawalan impedans yang ketat (cth., 100Ω ±10%) untuk isyarat pembezaan berkelajuan tinggi (cth., MIPI DSI).
Lebar Jalur Penghantaran: Menyokong penghantaran data berkelajuan tinggi beberapa Gbps setiap saluran, memenuhi keperluan paparan resolusi tinggi dan kadar bingkai tinggi.
3. Bahan & Kebolehpercayaan:
Substrat: Bahagian fleksibel boleh menggunakan Polyimide (PI) atau Liquid Crystal Polymer (LCP) berprestasi lebih tinggi, dengan yang kedua menawarkan kelebihan dalam kenipisan ultra, kehilangan rendah dan ketahanan lentur.
Daya Tahan Lentur: Keperluan hayat lentur dinamik >400,000 kitaran.
Suhu Operasi: -30°C hingga +85°C, memenuhi keperluan persekitaran penggunaan yang ketat bagi elektronik pengguna.。
Produk ini ialah penyelesaian interkoneksi dan sokongan teras untuk sistem paparan telefon pintar moden, terutamanya menyediakan skrin telefon canggih (biasanya di bawah 6.7 inci), membolehkan tindanan padat dan penghantaran isyarat berkualiti tinggi.
Cadangan Nilai Kami
Kami pakar dalam menyediakan penyelesaian papan fleksibel tegar peneraju industri untuk sambungan paparan dalam sektor telefon mudah alih. Kami menawarkan bukan sahaja produk kebolehpercayaan tinggi yang diseragamkan tetapi juga mempunyai keupayaan yang kukuh dalam reka bentuk kolaboratif, pengoptimuman simulasi dan pembangunan tersuai. Disokong oleh kepakaran mendalam dalam pemprosesan litar ketepatan, sains bahan, simulasi terma dan analisis integriti isyarat, kami bekerjasama rapat dengan pelanggan untuk menyediakan sokongan proses penuh—dari reka bentuk konsep hingga pengeluaran besar-besaran—yang disesuaikan dengan reka bentuk ID tertentu, seni bina susun dan sasaran prestasi paparan. Kami komited untuk memanfaatkan kejuruteraan inovatif untuk membantu pelanggan menolak sempadan ruang dan prestasi dalam sistem paparan telefon pintar, mencipta pengalaman visual yang lebih jelas dan stabil, menjadikan kami rakan kongsi komponen teras anda yang dipercayai.
Untuk butiran produk lanjut atau membincangkan peluang kerjasama, sila hubungi:
Ding Rui (Terry Ding), VP
Tel:+86-18750290300
e-mel:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), Pengurus Perniagaan
Tel:+86-15959382432
e-mel:yhwang@hon-flex.com
Alamat
No. 19, Jalan Xianghai, Zon Perindustrian Xiang'an, Zon Teknologi Tinggi Obor, Bandar Xiamen, China
E-mel
