Produk
Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Dilipat PCB fleksibel tegar
  • Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Dilipat PCB fleksibel tegarPenyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Dilipat PCB fleksibel tegar

Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Dilipat PCB fleksibel tegar

Sebagai pengilang dan pembekal China yang dipercayai, Honflex menyampaikan penyelesaian PCB Tegar-flex Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Lipat termaju. Kilang kami memanfaatkan reka bentuk berketumpatan tinggi dan pembuatan ketepatan untuk menyediakan papan ultra-nipis, kebolehpercayaan tinggi dengan integriti isyarat yang sangat baik. Sesuai untuk perolehan OEM/ODM, Honflex memastikan sambungan engsel yang tahan lama, ketebalan yang dioptimumkan dan prestasi peranti yang dipertingkatkan.

Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Lipat PCB fleksibel tegar ialah pembawa interkoneksi kritikal yang membolehkan penyepaduan tinggi, kebolehpercayaan tinggi dan kebolehlipatan dalam modul paparan telefon pintar moden. Dengan menggunakan struktur komposit di mana kawasan tegar melindungi komponen dan kawasan fleksibel mengalami lenturan dinamik, ia memastikan kestabilan litar, integriti isyarat dan ketahanan mekanikal dalam ruang terhad. Ia adalah pemboleh teknologi teras untuk peranti yang lebih nipis dan ringan.

Struktur Teras & Ciri:

Penghalaan 3D: Bahagian fleksibel boleh dilipat atau dibengkokkan seperti kertas, menggunakan sepenuhnya ruang menegak di dalam telefon untuk melipat komponen seperti IC pemacu ke bahagian belakang skrin, dengan itu membolehkan bezel ultra sempit atau reka bentuk skrin penuh tanpa bezel. Ini memudahkan reka bentuk telefon pintar ultra nipis.

Papan lentur tegar yang digunakan dalam modul paparan ialah komponen utama yang menyambungkan IC pemacu paparan ke papan utama. Ia menggabungkan kebolehbenturan litar fleksibel dengan kestabilan papan tegar, membentuk asas untuk mencapai nisbah skrin-ke-badan yang tinggi dan reka bentuk nipis dan ringan.

Kelebihan Prestasi Utama:

1. Pengurangan Ketebalan: Menghapuskan ketebalan penyambung dan lapisan penutup berlebihan papan tegar, menghasilkan struktur keseluruhan yang lebih nipis berbanding dengan penyelesaian diskret.

2. Integriti Isyarat Unggul: Menggunakan teknik pendawaian berketumpatan tinggi (cth., penghalaan pasangan pembezaan) dan bahan kehilangan dielektrik rendah untuk menghantar secara stabil strim data imej berkelajuan tinggi (menyokong video 4K/8K), dengan berkesan menekan pengecilan isyarat dan gangguan elektromagnet, memastikan penghantaran data imej berkelajuan rendah tanpa kelatan tinggi.

3. Kekebalan Gangguan: Berbanding dengan kabel fleksibel yang panjang, papan fleksibel tegar memendekkan laluan isyarat dan boleh mengasingkan gangguan elektromagnet dengan berkesan melalui penuangan tembaga atau filem pelindung.

4. Integriti Struktur: Saling sambungan antara bahagian tegar dan fleksibel terbentuk melalui pemendapan dan penyaduran kimia dalaman, bukannya sambungan pateri. Ini menjadikan rintangan lentur di persimpangan jauh lebih baik daripada penyelesaian tradisional "FPC + penyambung" atau "FPC dipateri ke papan tegar".

5. Rintangan Hentakan Tinggi: Struktur bersepadu meminimumkan risiko kegagalan sambungan pateri, memastikan penghantaran isyarat stabil walaupun semasa jatuh atau getaran.

6. Menyokong Lenturan Dinamik: Dalam telefon boleh lipat, ia boleh menahan lebih 400,000 selekoh berulang sambil mengekalkan prestasi elektrik.

Parameter Teknikal Utama:

1. Parameter Struktur:

Kiraan Lapisan & Struktur: Biasanya 4-6 lapisan, menggunakan binaan "rigid-flex".

Ketebalan: Kawasan fleksibel biasanya 0.1-0.2mm untuk kenipisan yang melampau; ketebalan kawasan tegar direka mengikut keperluan pemasangan dan penghalaan komponen.

Jejari Lentur Minimum: Boleh kurang daripada 0.5mm, sesuai untuk ruang lentur yang ketat.


2. Prestasi Elektrik:

Lebar Talian/Ruang: Sehingga 40μm - 50μm, memenuhi keperluan penghantaran isyarat berketumpatan tinggi.

Kawalan Impedans: Kawalan impedans yang ketat (cth., 100Ω ±10%) untuk isyarat pembezaan berkelajuan tinggi (cth., MIPI DSI).

Lebar Jalur Penghantaran: Menyokong penghantaran data berkelajuan tinggi beberapa Gbps setiap saluran, memenuhi keperluan paparan resolusi tinggi dan kadar bingkai tinggi.


3. Bahan & Kebolehpercayaan:

Substrat: Bahagian fleksibel boleh menggunakan Polyimide (PI) atau Liquid Crystal Polymer (LCP) berprestasi lebih tinggi, dengan yang kedua menawarkan kelebihan dalam kenipisan ultra, kehilangan rendah dan ketahanan lentur.

Daya Tahan Lentur: Keperluan hayat lentur dinamik >400,000 kitaran.

Suhu Operasi: -30°C hingga +85°C, memenuhi keperluan persekitaran penggunaan yang ketat bagi elektronik pengguna.。

Senario Aplikasi

Penyesuai Kawasan Engsel Skrin Boleh Lipat PCB tegar-flex ialah penyelesaian interkoneksi dan sokongan teras untuk sistem paparan telefon pintar moden, terutamanya menyediakan skrin telefon boleh lipat mewah. Rintangannya yang sangat baik terhadap lenturan berulang menjadikannya pilihan ideal untuk menyambungkan paparan boleh lipat yang merentasi kawasan engsel.

Cadangan Nilai Kami

Kami pakar dalam menyediakan penyelesaian papan fleksibel tegar peneraju industri untuk sambungan paparan dalam sektor telefon mudah alih. Kami menawarkan bukan sahaja produk kebolehpercayaan tinggi yang diseragamkan tetapi juga mempunyai keupayaan yang kukuh dalam reka bentuk kolaboratif, pengoptimuman simulasi dan pembangunan tersuai. Disokong oleh kepakaran mendalam dalam pemprosesan litar ketepatan, sains bahan, simulasi terma dan analisis integriti isyarat, kami bekerjasama rapat dengan pelanggan untuk menyediakan sokongan proses penuh—dari reka bentuk konsep hingga pengeluaran besar-besaran—yang disesuaikan dengan reka bentuk ID tertentu, seni bina susun dan sasaran prestasi paparan. Kami komited untuk memanfaatkan kejuruteraan inovatif untuk membantu pelanggan menolak sempadan ruang dan prestasi dalam sistem paparan telefon pintar, mencipta pengalaman visual yang lebih jelas dan stabil, menjadikan anda rakan kongsi komponen teras anda yang dipercayai.

Foldable Screen Hinge Area Adapter Rigid-flex PCB

Hubungi Kami

Untuk butiran produk lanjut atau membincangkan peluang kerjasama, sila hubungi:


Ding Rui (Terry Ding), VP

Tel:+86-18750290300

e-mel:rding@hon-flex.com


Wang Yuhe (Rick Wang), Pengurus Perniagaan

Tel:+86-15959382432

e-mel:yhwang@hon-flex.com


laman web:https://www.hongflex.com

Hantar Pertanyaan
Maklumat Hubungan
  • Alamat

    No. 19, Jalan Xianghai, Zon Perindustrian Xiang'an, Zon Teknologi Tinggi Obor, Bandar Xiamen, China

  • Tel

Mencari pengeluar atau pembekal FPC yang boleh dipercayai di China? Hantar pertanyaan anda kepada Honflex hari ini. Pasukan kejuruteraan dan jualan kami yang berpengalaman akan bertindak balas dengan segera dengan sokongan teknikal, cadangan penyelesaian dan cadangan pembuatan yang kompetitif.
X
Kami menggunakan kuki untuk menawarkan anda pengalaman menyemak imbas yang lebih baik, menganalisis trafik tapak dan memperibadikan kandungan. Dengan menggunakan tapak ini, anda bersetuju dengan penggunaan kuki kami. Dasar Privasi
TolakTerima